隆回工业集中区规划情况

来源：隆回县工业经济开发区管委会　 时间：2015-09-10 09:09 　 作者：隆回县工业经济开发区管委会

隆回工业集中区园区规划控制区域总面积20平方公里，到2020年建成10平方公里，目前已开发建设面积4.5平方公里，由“一园一区”组成，“一园”即城东南工业主园区，“一区”即城南食品工业区（含（金银花）大健康科技产业园）。

城东南工业主园区分一期（寺山片）、二期（集材南山片）、三期（北山塘土片）流动实施，分期开发。现已开发3.5平方公里，区内道路已全部贯通，污水处理厂、110千伏变电站、垃圾中转站已投入使用，自来水、通信管网、网络、有线电视已入园，园区内绿化一至三期工程配套完工，公交车已通入园区；城南食品工业区已建成1平方公里，水、电、路、有线电视、通讯管网、灯化亮化等，“七通一平”基础设施建设及功能配套已基本到位。

园区产业定位为：充分发挥我县地方优势资源，以建材、轻工制造业(含造纸、制鞋、电子)和以金银花为主的富硒农产品加工为主导产业，合理布局，错位发展，重点发展（金银花）大健康科技产业园和电子信息产业园，积极引导优势产业向园区聚集，促进产业集群发展。（金银花）大健康科技产业园：由国药控股湖南有限公司承建，计划总投资15亿元人民币（含国药控股湖南有限公司指定经隆回县人民政府认可的入园企业投资，但不包括对外出售的商住小区的房地产开发投资），计划用地约800亩（工业用地约600亩，配套商住用地约200亩）。分二期建设开发，首期建设期为2014年—2017年，项目投资8亿元人民币；二期建设期为2018—2020年，项目投资7亿元人民币；电子信息产业园：由深圳市盛元半导体有限公司等公司承建，计划总投资5亿元以上，规划占地300--500亩，生产各类电子产品及机械零配件。目前，（金银花）大健康科技产业园已完成了征地工作，房屋拆迁等工作正有条不紊地进行，电子信息产业园项目建设也在稳步推进。